柔性基板可以為塑料、聚酯薄膜或膠片，由于需要在柔性基板上濺射上電極或TFT（根據發射方式不同而有所區別）材料，所以基材一般為耐高溫的聚合物，現在使用最多的基材為耐高溫聚酰亞胺（PI材料）。
聚酰亞胺，英文名稱為Polyimide，顧又稱為PI材料。其分子結構為含有酰亞氨基官能團（─C（O）─N─C（O）─）的芳雜環高分子化合物。聚酰亞胺按物化性質可大致分為四類：1.均苯型PI，2.可溶性PI，3.聚酰胺-酰亞胺（PAI），4.聚醚亞胺（PEI）。
聚酰亞胺薄膜在工程塑料中屬于性能最優越的品種之一。PI材料具有以下優良性能：
①熱穩定性強，長期-269℃-280℃間不產生形變；
②高強度高韌性，一些品種可與碳纖維比肩；
③優異的絕緣性；
④良好的阻燃性；
⑤耐化學腐蝕性強；
⑥抗輻射性好；
⑦無毒無污染。
一般聚酰亞胺薄膜可以被制成五類產品：1.工程塑料；2.纖維；3.復合材料；4.泡沫塑料；5.薄膜。
在聚酰亞胺薄膜所有的應用中，聚酰亞胺薄膜（PI 膜）是最早進入商業流通領域且用量最大的一種。
聚酰亞胺薄膜與碳纖維、芳綸纖維一起，被認為是制約我國發展高技術產業的三大瓶頸性關鍵高分子材料。憑借著性能優異，在多個領域具備難以替代的作用，比如絕緣材料、撓性覆銅板、繞包電磁線以及在高新技術產業方面的新型應用。
